從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細(xì)分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期"導(dǎo)入期-成長期-成熟期-衰退期"等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達*和地區(qū)如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù);撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。

　　IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達*如日本、韓國比較成熟，但在國內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構(gòu)遷到中國，以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向。

　　中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達70%，其中比重越5成的多層板占大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長低于預(yù)期。

　　從國內(nèi)PCB產(chǎn)品未來發(fā)展趨勢來看，產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長期，規(guī)模不斷擴大，工藝日益成熟。多層板仍是市場發(fā)展主流;而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級換代的需求拉動，正處于快速發(fā)展時期。

　　國內(nèi)外市場對比分析

　　PCB生產(chǎn)企業(yè)主要分布在中國大陸、臺灣地區(qū)、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域。全球印制線路板行業(yè)比較分散，生產(chǎn)商眾多，尚未出現(xiàn)市場主導(dǎo)者。

　　我國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第1，但從PCB產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講，仍然落后于*先進水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國外先進產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量高的IC載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

　　我國外資企業(yè)數(shù)量只占到我國PCB企業(yè)數(shù)量的10%，但是產(chǎn)值占到我國PCB行業(yè)的三分之二。我國企業(yè)產(chǎn)品集中在中低端，行業(yè)企業(yè)沒有幾個國際知名品牌。

　　*有名的PCB企業(yè)包括美國、日本、歐洲以及中國臺灣、香港地區(qū)的PCB企業(yè)，都紛紛在中國內(nèi)地建立了工廠。經(jīng)過幾年的苦心經(jīng)營，部分企業(yè)進入了中國內(nèi)地PCB行業(yè)百強排行榜，例如依利安達、惠亞、南亞、紅板、美銳、勝得、滬士、聯(lián)能、華通、奧特斯、紫翔、依頓、名幸、鼎鑫、科惠、德麗、競?cè)A、維訊、松維、騰輝、揖斐電等企業(yè)，他們在2013年的產(chǎn)值分別為5億-36億元，他們對中國PCB行業(yè)的發(fā)展作出了積極貢獻。

注明