SMT貼片加工的110個(gè)知識(shí)點(diǎn)

1. 通常來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；

　　2. 錫膏打印時(shí)，所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；

　　3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；

　　4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。

　　5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。

　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；

　　7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

　　8. 錫膏在開(kāi)封運(yùn)用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；

　　9. 鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

　　10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；

　　11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；

　　12. 制造SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大有些， 此五有些為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

　　13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C；

　　14. 零件干燥箱的操控相對(duì)溫濕度為 < 10%；

　　15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

　　16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；

　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

　　18. 靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電*的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

　　19. 英制尺度長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

　　21. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會(huì)簽， 文件中間分發(fā)， 方為有用；

　　22. 5S的具體內(nèi)容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質(zhì)；

　　23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；

　　24. 質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；

　　25. 質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

　　26. QC七大辦法中魚(yú)骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；

　　27. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；

　　28. 錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；

　　29. 機(jī)器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑*交流形式﹑交流形式和速接形式；

　　30. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

　　31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85；

　　32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/(Lot No)等信息；

　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；

　　34. QC七大辦法中， 魚(yú)骨圖著重尋覓因果聯(lián)系；

　　37. CPK指: 當(dāng)前實(shí)踐情況下的制程才能；

　　38. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)端蒸騰進(jìn)行化學(xué)清潔舉措；

　　39. 抱負(fù)的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；

　　40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

　　41. 咱們現(xiàn)運(yùn)用的PCB原料為FR-4；

　　42. PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)不超越其對(duì)角線的0.7%；

　　43. STENCIL 制造激光切開(kāi)是能夠再重工的辦法；

　　44. 當(dāng)前計(jì)算機(jī)主板上常被運(yùn)用之BGA球徑為0.76mm；

　　45. ABS體系為肯定坐標(biāo)；

　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯(cuò)為±10%；

　　47. Panasert松下全主動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC；

　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；

　　49. SMT通常鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；

　　50. 按照《PCBA查驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表明錫膏與波焊體無(wú)附著性；

　　51. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕；

　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；

　　53. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子范疇；

　　54. 當(dāng)前SMT較常運(yùn)用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn 37Pb；

　　55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；

　　56. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無(wú)腳芯片載體”， 常以HCC簡(jiǎn)代之；

　　57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

　　58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；

　　59. 63Sn 37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；

　　60. SMT運(yùn)用量較大的電子零件原料是陶瓷；

　　61. 回焊爐溫度曲線其曲線較高溫度215C較適合；

　　62. 錫爐查驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較適宜；

　　63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

　　64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

　　65. 當(dāng)前運(yùn)用之計(jì)算機(jī)邊PCB， 其原料為: 玻纖板；

　　66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；

　　67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

　　68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú)；

　　69. 當(dāng)前市面上售之錫膏，實(shí)踐只要4小時(shí)的粘性時(shí)刻；

　　70. SMT設(shè)備通常運(yùn)用之額外氣壓為5KG/cm2；

　　71. 正面PTH， 不和SMT過(guò)錫爐時(shí)運(yùn)用何種焊接辦法擾流雙波焊；

　　72. SMT常見(jiàn)之查驗(yàn)辦法: 目視查驗(yàn)﹑X光查驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)查驗(yàn)

　　73. 鉻鐵修補(bǔ)零件熱傳導(dǎo)辦法為傳導(dǎo) 對(duì)流；

　　74. 當(dāng)前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；

　　75. 鋼板的制造辦法雷射切開(kāi)﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；

　　76. 迥焊爐的溫度按: 運(yùn)用測(cè)溫器量出適用之溫度；

　　77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時(shí)其焊接情況是零件固定于PCB上；

　　78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開(kāi)展的進(jìn)程TQC-TQA-TQM；

　　79. ICT測(cè)驗(yàn)是針床測(cè)驗(yàn)；

　　80. ICT之測(cè)驗(yàn)?zāi)軠y(cè)電子零件選用靜態(tài)測(cè)驗(yàn)；

　　81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；

　　82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測(cè)度曲線；

　　83. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動(dòng)；

　　84. 錫膏測(cè)厚儀是運(yùn)用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

　　85. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；

　　86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動(dòng)組織；

　　87. 目檢段若無(wú)法承認(rèn)則需按照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商承認(rèn)﹑樣品板；

　　88. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計(jì)數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進(jìn)8mm；

　　89. 迥焊機(jī)的品種: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；

　　90. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；

　　91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬(wàn)字形；

　　92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不妥， 能夠構(gòu)成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；

　　93. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構(gòu)成：空焊﹑偏位﹑石碑；

　　94. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

　　95. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

　　96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；

　　97. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；

　　98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；

　　99. 質(zhì)量的真意*是第1次*做好；

　　100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；

　　101. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System；

　　102. SMT零件根據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種；

　　103. 常見(jiàn)的主動(dòng)放置機(jī)有三種根本型態(tài)， 接續(xù)式放置型， 接連式放置型和很多移交式放置機(jī)；

　　104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也能夠出產(chǎn)；

　　105. SMT流程是送板體系-錫膏打印機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)；

　　106. 溫濕度靈敏零件開(kāi)封時(shí)， 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍(lán)色，零件方可運(yùn)用；

　　107. 尺度標(biāo)準(zhǔn)20mm不是料帶的寬度；

　　108. 制程中因打印不良構(gòu)成短路的緣由：

　　a. 錫膏金屬含量不行，構(gòu)成陷落

　　b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，構(gòu)成錫量過(guò)多

　　c. 鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切開(kāi)模板

    d. Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

　　109. 通?；睾笭tProfile各區(qū)的首要工程意圖:

　　a.預(yù)熱區(qū)；工程意圖：錫膏中容劑蒸騰。

　　b.均溫區(qū)；工程意圖：助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份。

　　c.回焊區(qū)；工程意圖：焊錫熔融。

　　d.冷卻區(qū)；工程意圖：合金焊點(diǎn)構(gòu)成，零件腳與焊盤接為一體；

　　110. SMT貼片加工制程中，錫珠發(fā)生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開(kāi)孔描繪不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、rofile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏崩塌、錫膏粘度過(guò)低。