X-RAY射線的應(yīng)用

a.使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件

等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA

焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

b.應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；

7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測

SMT貼片加工

廊坊特恩普電子科技有限公司自有SMT貼片廠，可提供zui小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線、2條DIP插件生產(chǎn)線，附載AOI光學(xué)檢測儀、全自動錫膏印刷機、半自動錫膏印刷機、無鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測試架、老化、載板機、清洗工具等，同時設(shè)立*研發(fā)實驗室，5名*工程師配合客戶進行一般性功能測試、測試點測試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測試。

SMT貼片加工能力

SMT、DIP生產(chǎn)線